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華為公布 AI 昇騰晶片三年規劃藍圖能挑戰輝達霸主地位？

華為基於30多年構築的聯接技術能力，突破大規模超節點的互聯技術巨大挑戰，開創了面向超節點的互聯協議靈衢（UnifiedBus），徐直軍宣布華為將開放靈衢2.0技術規範，歡迎產業界夥伴基於靈衢研發相關產品和部件，共建靈衢開放生態。路透

本文共2632字

2025/09/18 21:51:34

經濟日報記者林宸誼／綜合報導

一向低調神秘的昇騰900系列晶片與未來發展，首次被有系統地介紹。華為輪值董事長徐直軍18日難掩激動地在「華為全聯接大會2...

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