為自研晶片「玄戒O2」鋪路 小米申請註冊「XRING O2」商標

根據大陸天眼查顯示，小米科技已經在6月5日申請了「XRING O2」商標，而「XRING」正是小米自研晶片「玄戒」的英文名。這似乎也代表小米第2代旗艦晶片玄戒O2的研發正在進行當中。

芯智訊報導，美國為反制大陸稀土出口管制，5月底要求新思科技（Synopsys）等共3家晶片設計軟體供應商，停止向大陸提供EDA（電子設計自動化）技術。這也代表大陸的晶片設計廠商，無法繼續獲取這3家EDA大廠的EDA工具和相關服務。但並不等於大陸的晶片設計廠商就完全無法繼續使用之前已經獲取的美系EDA工具進行先進製程晶片的設計。

根據新思科技投資者關係主管坎貝爾（Trey Campbell）先前的說法，「通常我們與客戶之前會有2年半到3年半的EDA合約，我們會分為年度增量，並提供當年的金鑰。」

坎貝爾進一步解釋稱，「如果客戶繼續使用我們的工具，將會在續訂日期後獲得下一年的秘鑰。」所以，在美國新的禁令公布後，目前大陸客戶還能夠正常使用新思科技的EDA工具多久，這取決於續約的日期。而在秘鑰到期後，新思科技對於EDA工具的支援將會中斷。

坎貝爾指出，「他們將在某個時候陷入黑暗」，「我們沒有維護或修復錯誤，也沒有進行更新，但他們可以繼續使用該工具，他們必須自己保持更新」，「對於在IP方面，如果他們在該日期之前從我們的資料庫下載了IP，他們也可以使用它，但在我們在這裡創建解決方案之前，不會有新的下載。」

總結來說，如果大陸的晶片設計廠商購買的EDA/IP還在有合約有效期內，那麼會繼續得到更新，如果過了有效期將無法得到進一步的官方更新支持。但即使如此，也依然是可以繼續使用，雖然出現了問題可能需要自己想辦法進行維護或修復。

考慮到小米的首款旗艦SoC「玄戒O1」本身就是1款高端的3奈米晶片，之前所購買的美系EDA工具和美系半導體IP，應該是足夠滿足其開發下一代玄戒O2設計需求。畢竟2022年的時候美國就已經禁止與GAA（環繞式閘極）相關的EDA工具的對陸出口，而GAA是目前2奈米製程所必須採用的新的技術。

從目前來看，美系EDA斷供可能暫時對於小米玄戒O2的開發來說，並沒有太大的影響。玄戒內部人士雖未透露更多資訊，僅表示「目前還正常」，但也反應玄戒O2的研發仍在正常進行當中。

不過，小米玄戒O2雖然是可以繼續設計，但是製程工藝只能停留在3奈米製程，當然內核IP應該還是能夠繼續使用英國Arm公司新一代的CPU/GPU IP。

至於製造方面，只要小米能夠完成玄戒O2的設計，將GDS檔（積體電路版圖的資料轉換格式）交給台積電，那麼在小米未被美國列入實體清單，美國也並未公布新規限制規則的情況下，台積電依然是可以為不在實體清單內的企業代工非AI相關的先進製程晶片。