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挑戰台積電?華為新專利「四晶片封裝」下一代AI晶片昇騰910D

本文共793字

聯合報 記者林宸誼/即時報導

華為近期申請「四晶片」(quad-chiplet)封裝設計專利,極有可能應用於下一代人工智慧(AI)晶片昇騰(Ascend)910D,此一設計架構與輝達的Rubin Ultra相似度極高。

但更令人注目的是,華為似乎正自行開發先進封裝技術,外媒認為,若技術成功,華為不僅能與台積電一較高下,將有助於華為繞開美國制裁,還可能追上輝達的AI GPU性能的步伐。

「Tom's Hardware」報導,華為近期向大陸國家知識產權局提交這項封裝技術專利,儘管這份專利並未直接明確提及「Ascend 910D」,但內容描述的處理器設計,與業界傳言相符,也與近期半導體業內人士的說法一致。

報導指出,根據專利內容顯示,該專利類似「橋接」(如台積電 CoWoS-L 或英特爾 EMIB搭配Foveros 3D),而非單純中介層。為了滿足AI訓練處理器需求,晶片搭配多組HBM以中介層互連。

儘管中芯國際(SMIC)與華為在先進製程技術上仍落後,但在封裝技術方面可能已追上台積電。這是一個關鍵突破,因為即使無法取得最先進的製程設備,但大陸廠商以較舊製程製造多晶粒處理器,再用封裝整合提升效能,有機會縮小與先進製程晶片差距,從而減緩美國出口限制的影響。

人民日報報導,先前華為總裁任正非表示,晶片問題其實沒必要擔心,用疊加和集群等方法,計算結果上與最先進水準是相當的。隨後,輝達CEO黃仁勳解讀稱,任正非的意思是,大陸可以用更多的晶片解決發展人工智慧的問題。

黃仁勳表示,雖然輝達的技術仍然領先華為一代,但關鍵要記住的是,AI是可以並行解決的問題,如果每台電腦的性能不夠強,那就用更多的電腦來彌補。

黃仁勳認為,任正非說的是,大陸的能源資源非常充足 ,可以用更多的晶片來解決問題。所以在某種程度上,大陸的技術對於大陸來說已經夠用了,如果美國不要參與大陸市場,那就算了,華為可以覆蓋大陸的需求,也可以覆蓋其他市場的需求。

華為近期申請「四晶片」(quad-chiplet)封裝設計專利,極有可能應用於下...
華為近期申請「四晶片」(quad-chiplet)封裝設計專利,極有可能應用於下一代人工智慧(AI)加速器Ascend(昇騰)910D。路透

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