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小米董事長雷軍表示，小米晶片已走過11年歷程，現在終於交出第一份答卷「小米玄戒O1」，採用第二代3奈米製程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。但他並未透露「小米玄戒O1」的代工廠。
雷軍在新浪微博帖文指，早在2014年，集團就開始晶片研發之旅。2021年初，集團做了一個重大決議：造車的同時，還做了另外一個重大的決策，就是重啟大晶片業務，重新開始研發手機SoC。
他指出，4年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過人民幣135億元。目前，研發團隊已經超過2,500人，今年預計的研發投入將超過人民幣60億元（約合新台幣252億元）。
雷軍稱，相信這個體量，在目前大陸半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發投入和技術實力，玄戒走不到今天。
雷軍說， 「小米一直有個『晶片夢』，因為，要成為一家偉大的硬核科技公司，晶片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。」
他透露，玄戒晶片採用第二代奈米製程。據央視新聞報導，這是中國大陸3奈米晶片設計的突破，緊追國際先進水準。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3奈米製程手機處理器晶片的企業。
雷軍表示，「晶片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會全力以赴。這裡，懇請大家，給我們更多時間和耐心，支持我們在這條路上的持續探索。」
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