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小米集團董事長雷軍透露，小米自主研發的手機單晶片（SoC）「玄戒O1」 預計5月底發布，他強調，這是小米「造芯」十年階段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起點。這將是繼華為後，大陸第二家推出自研手機晶片的業者。
雷軍在小米價值觀大賽後對所有小米員工發表演講，並在演講中透露自研手機晶片的最新進度，他說：「造晶片是公眾和米粉朋友對我們殷切的期待，更是小米邁向硬核科技引領者的必由之路，我們小米將勇往直前。」
據了解，小米自研晶片「玄戒O1」由台積電（2330）代工，採用4奈米製程，市場推測，玄戒O1將用於小米15周年旗艦手機─小米15S Pro，這款晶片標誌著小米重回手機主晶片設計領域，該決策的戰略重要性不亞於造車。
小米此前的造晶片之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立晶片品牌松果，並啟動造晶片任務，初期目標為自研手機主晶片。歷時近三年，小米於2017年2月28日發布松果澎湃S1手機晶片，首發搭載於小米5C。
澎湃S1定位中端手機晶片，採用台積電28奈米製程，4+4大小核心全A53架構，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設計。
不過，當時這款晶片被認為工藝製程相對落後，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造晶片業務奠定基礎。此後，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發布，小米為主晶片研發設計按下暫停鍵。小米松果2021年隨即邁入第二階段，轉戰「小晶片」方向，陸續推出自研影像晶片澎湃C系列，充電晶片澎湃P系列，以及自研電池管理晶片澎湃G系列等。
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