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產業研究機構TrendForce集邦諮詢昨（15）日發布最新研報指出，大陸AI伺服器市場預計外購輝達、AMD等晶片比率將大幅減少，預計從2024年約63%下降至2025年約42%，而大陸本土晶片供應商在國有AI晶片政策支持下，預期2025年國內占比將提升至40%，幾乎與外購晶片比率平分秋色。
TrendForce集邦諮詢表示，在國際形勢變化與供應鏈重構的背景下，將凸顯大陸晶片供應商如華為、寒武紀，以及各雲端服務供應商（CSP）投入自研ASIC（特殊應用積體電路）的必要性與重要性，並帶動AI伺服器市場朝向不同生態體系發展。
華為積極發展昇騰晶片系列，主要面向內需市場，應用層面包含LLM訓練、地方型智慧城市基礎建設及大型電信運營商的雲網AI應用等。在國家型項目支持及互聯網、DeepSeek相關LLM AI應用蓬勃發展下，報告稱，華為長期將撼動輝達等在中國AI市場的領先地位。
寒武紀的思元（MLU）AI晶片系列瞄準雲端業者的AI訓練與推理等應用。觀察寒武紀2024年陸續與本地大型CSP進行前期測試驗證可行性後，2025年將逐步推進思元AI方案至雲端AI市場中。
陸系CSP正加速發展自研AI ASIC，阿里巴巴旗下平頭哥（T-head）已推出Hanguang 800 AI推理晶片；百度繼量產Kunlun II後，已著手開發Kunlun III，主打高效能訓練與推理雙支持架構；騰訊除了自家AI推理晶片Zixiao，亦採用策略投資的IC設計公司Enflame（燧原科技）解決方案。
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