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世界積體電路協會（WICA）發布2023年全球積體電路產業綜合競爭力百強城市白皮書，綜合結果顯示，美國聖克拉拉、台灣新竹、南韓首爾、美國聖約瑟、大陸上海、日本東京、荷蘭恩荷芬、新加坡、大陸北京、美國奧斯丁位於全球積體電路產業綜合競爭力百強城市前十名。
報告顯示，全球積體電路產業主要集中在大陸、美國、韓國、日本、歐洲、其他亞太地區，在技術研發、製造生產、市場銷售佔有重要地位。
從2023年全球積體電路產業綜合競爭力百強城市的區域分布來看，亞洲城市占60個、北美占26個、歐洲占14個。
從國家和地區來看，入圍百強城市最多的是美國和大陸，並列第一為26個，其次分別為南韓、日本、台灣以及馬來西亞，入圍城市數量分別為9個、9個、5個和4個。
其中美國積體電路產業鏈完備、成熟，在全球積體電路產業中綜合優勢最強，在IC設計、EDA、IP以及先進裝備等領域持續保持領先優勢。美國擁有世界一流大學、龐大的工程人才庫和市場驅動的創新生態系統，每年美國半導體產業投入高額的研發資金。
歐洲積體電路產業細分領域特色明顯，半導體企業多脫胎於整機企業。歐洲在汽車電子、功率半導體和類比電路等領域具有全球優勢，可基本自給自足，但在製造、封測和材料環節，少有企業能躋身全球前列。
日本積體電路產業在半導體材料、半導體設備、特殊半導體產品等領域具有優勢。目前日本的半導體材料產量占全球的比重超過50%，涵蓋半導體領域19種關鍵材料中的14種。日本的半導體設備占全球市場的比重在40%以上。
大陸擁有全球最大的積體電路應用市場，產業鏈齊全，設計業和製造業處於全球中游水準，設計企業數量多且增幅大，封裝測試技術水準已達到全球第一陣營。
大陸積體電路產業在汽車電子、物聯網、工控和新能源等應用需求不斷擴大、產業政策和資金供給等利多要素的支持下，將會呈現持續穩健發展的態勢。
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