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陸半導體大基金三期來了 這次能擺脫關鍵技術「卡脖子」困境?

大陸半導體大基金三期來了,規模超越前兩期。圖為台灣半導體材料設備展。 (聯合報系資料照片)
大陸半導體大基金三期來了,規模超越前兩期。圖為台灣半導體材料設備展。 (聯合報系資料照片)

本文共1501字

經濟日報 記者林茂仁/綜合報導

中國大陸國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司(簡稱大基金三期)24日成立,股本高達人民幣3,440億元,超越此前一期加二期的總金額,大基金三期的投資重心放在哪?能擺脫「卡脖子」困境?

三期股東陣容浩大

國家大基金三期由19位發起人發起,包括大陸財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛(集團)有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司等。

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