拆解華為5G小型基地台 主晶片可能台積電製造

儘管受到美國制裁，無法購買美國半導體和其他關鍵技術，但華為加速採用大陸在地零件，日媒披露拆解報告，發現華為的5G小型基地台，大陸製零件在成本中佔到55%，美製零件佔比僅為1%。而華為5G小基地台主要晶片仍由台積電生產，應是禁令生效前的庫存貨。

日經中文網報導，透過在拆解調查業務的Fomalhaut Techno Solutions的協助下，華為的5G小型基地台（Small Cell，範圍覆蓋數十公尺到1公里），內部零件相關拆解逐一曝光，其中大陸製零件比重高達55%，較2020年拆解大型基地台增加7個百分點，美製零件只剩下1%；而大型基地台部分，美製零件占比仍有27%左右。

主要半導體採用華為旗下的大陸半導體設計企業海思半導體的產品，Fomalhaut推測，實際製造商為台積電（TSMC），估計使用的是在美國採取半導體出口禁令之前增加的庫存。

另外，該小型基地台並未搭載用於通信控制的重要半導體「FPGA（現場可編程門陣列）」等主要美國零部件。

華為基地台上的半導體此前一直使用美國Analog Devices及美國安森美半導體（ON Semiconductor）等的產品，但此次拆解時卻發現，用於控制電源以及處理電波等信號的模擬半導體印著華為的LOGO。估計由華為設計，但製造商不詳。

設計模擬半導體需要技術，過去一直認為在大陸難以實現能用於通信的品質。

法國調查公司Yole介紹：「2019年首次確認到華為自製了以砷化鎵為材料的功率放大器用半導體」。

此次的5G小型基地台搭載的模擬半導體的一部分使用的可能不是矽材料，而是高速處理特性更出色、更難以採購的砷化鎵。」

小型基地台的天線和基板全部集中在兩個紙巾盒大小的機殼內。使用的電波的覆蓋範圍小，可以高效利用電波，因此在預計通信量增大的5G中，今後將進一步普及。預計今後在與大陸關係深厚的非洲高速通信也將擴大普及。

據調查公司英國Omdia統計，面向5G的Small Cell的出貨量到2024年將增至280萬台，達到2020年的3.5倍。大陸從4G時代就開始積極推進Small Cell的普及。

據Omdia公司介紹，亞太地區佔到Small Cell市場的5成以上，大陸是其中最大的市場。2020年華為包括4G基地台在內的世界出貨量佔到20%以上，領先於瑞典愛立信及芬蘭諾基亞等競爭對手。

華為等大陸企業的優勢是價格低廉，把零件價格相加之後，小型基地台的成本為160美元（新台幣4,954元），比智慧手機還便宜，成本還不到美國蘋果的5G版iPhone）的一半。

現在的小型基地台一次可連接的智慧手機等終端個數比大型基地台少。由於小型基地台無需比較大規模的數據處理，因此不用FPGA這種高價零部件就可以構成。華為大力發展