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美中競爭升溫，導致大陸半導體企業IPO激增，據統計，今年大陸生產晶片或晶片製造設備的半導體公司在大陸IPO金額高達120億美元（約新台幣3,684億元），幾乎是2021年的三倍，並且還有170億美元（約新台幣5,185億元）的半導體IPO案已經提出申請。
美國政府10月對大陸先進製程晶片和晶片製造設備實施出口限制，這是最新一波封殺大陸半導體技術的動作，導致大陸官方積極扶植本土晶片企業，並掀起一波大陸本土半導體企業IPO熱潮，吸引各方資金搶進。
華爾街日報報導，光是11月就有多家半導體公司IPO獲准的消息，包括六家IC設計公司、一家晶片封裝企業、一家晶圓代工廠及一家封裝材料供應商，這些半導體公司擬籌資達人民幣216億元（約新台幣954億元），其中僅中芯集成公司募得資金額就高達人民幣125億元（約新台幣552億元）。
瑞銀證券全球銀行部聯席主管孫利軍稱，今年大陸晶片業掀起IPO熱潮的根本原因是，美國的出口管制迫使大陸製造商尋找離本土更近的替代產品，這給了投資者信心，相信大陸發展半導體行業將是長遠之計。
孫利軍說，三年前，美國晶片和晶片製造公司向大陸出口產品沒有限制時，大陸半導體市場中贏家通吃的現象很明顯，現在由於這些限制，整個行業供應鏈上湧現出更多大陸國內初創企業。
今年在上海證券交易所科創板上市的公司平均花費186天獲得批准。今年已經上市的26家半導體公司的平均審批時間只有156天。半導體行業是典型的資金與技術密集型行業，科創板的出現使獲利周期長的半導體企業有了更多的上市機會。
上海證券交易所總經理蔡建春呼籲股市投資者將有限資源配置到國家科技創新最需要的地方。
今年以來，新上市晶片公司的股價跑贏其他類股。根據萬得（Wind）資料，其中近60%的新上市晶片公司股價比上市價至少高出20%。另有十分之一的公司股票自上市以來已經上漲一倍。
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