本文共730字
上海證券交易所發布，台灣封測大廠頎邦（6147-TW）所轉投資的合肥頎中科技股份有限公司（簡稱簡稱「頎中科技」將於11月18日科創板首發上會（提交資料給證監會和交易所審核）。
金融界報導，頎中科技是境內最早實現顯示驅動晶片全製程封測能力的企業之一，公司自成立以來即定位於集成電路的先進封裝業務，在境內顯示驅動晶片封測領域常年保持領先地位。
根據該公司最新招股書顯示，2019到2021年，公司顯示驅動芯片封測業務收入分別為人民幣6.42億元、8.06億元、11.99億元；出貨量分別為9.21億顆、9.02 億顆、11.92億顆。
根據賽迪顧問及沙利文數據測算，2019到2021年，該公司是境內收入規模最高、出貨量最大的顯示驅動晶片封測企業，在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名。
業績方面，2019到2021年及2022年上半年，頎中科技分別實現營收人民幣6.69億元、8.69億元、13.20億元和7.16億元；淨利潤分別為人民幣4128.73萬元、5487.99萬元、3.05億元和1.81億元。
值得一提的是，該公司在不斷鞏固境內顯示驅動晶片封測領域「領頭羊」地位的同時，在非顯示封測領域的知名度和影響力也在不斷提升，公司非顯示業務收入由2019年的人民幣1,310.67萬元快速增長至2021年的人民幣1.01億元，複合增長率達177.38％。
對於上市後的發展規劃，頎中科技表示，公司從顯示驅動芯片封測業務著手，已逐漸成為行業龍頭，並已將業務觸角延伸至其他先進封裝領域，未來公司將繼續順應市場發展趨勢，堅持以客戶與市場為導向，不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力，夯實公司領先地位，進一步提升集成電路先進封裝行業的大陸國產化目標，增強行業的整體技術水平。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言