比亞迪半導體終止IPO：晶圓產能跟不上新能源汽車銷量

幾經波折之後，大陸電動汽車製造龍頭比亞迪15日晚間宣布，終止分拆所屬子公司比亞迪半導體至創業板上市，理由是晶圓產能跟不上新能源汽車銷量，現在要優先搞產能。

快科技報導，實際上，比亞迪半導體的IPO衝刺之旅，過程一波三折，先是聘用的律所因為違規被調查，後來申請文件財務數據還過期，現在索性主動撤回，終止IPO，還進一步大大方方說明了原因：發展太快，快到等不及IPO上市來融資了。

晶圓，指的是製作矽半導體電路所用的矽晶片，原始材料是矽，製造手機電腦芯片離不開晶圓，製造車規級半導體芯片，也離不開晶圓。

不過比亞迪把終止IPO原因說得如此直白，倒不是想凸顯過審流程太慢，而是新能源市場和汽車芯片市場，確實發展太快，快到不能優先上市，快到圈錢融資都會浪費時間，快到應該趕緊大干快上，投產建廠。

比亞迪半導體的下一步規劃也對外說明，要搶抓時間窗口，開展大規模晶圓產能投資建設；在濟南項目基礎上，進一步增加大額投資。

比亞迪方面表示，這樣做目的都是為了提升晶圓產能供給能力和自主可控能力，所以最終考慮到頻繁投資會對公司未來資產和業務結構產生影響，在這個時間點選擇了終止IPO。

當然，比亞迪半導體獨立IPO上市的長期計劃沒有改變，比亞迪透露，待相關投資擴產完成後且條件成熟時，將擇機再次啟動分拆上市。

比亞迪半導體，成立於2004年10月，最早脫胎於比亞迪2002年成立的IC設計部門，隨後又進軍微電子、光電子、LED照明領域，直到2020年正式更名為比亞迪半導體。

從產業鏈角度看，比亞迪半導體以車規級半導體為核心，在該領域已佈局從芯片設計、晶圓製造、模塊封裝與測試到系統及應用測試的全產業鏈IDM模式。

從產品類別看，比亞迪車規半導體主要分SiC（碳化矽）模塊、IGBT模塊（絕緣柵雙極型晶體管）、和集成度較高的自研混動DM控制模塊三類。

在IGBT領域，比亞迪半導體2019、2020連續兩年在新能源乘用車電機驅動器廠商中全球排名第二，境內廠商中排名第一，市場佔有率達19%，僅次於英飛凌。

另外，比亞迪半導體在車規級IGBT芯片設計、晶圓製造、晶圓測試等多方面工藝均有不少自主研發的技術。

在SiC器件領域，比亞迪半導體的進展處於領先地位，不僅是技術方面的突破，更在於已實現在新能源汽車高階車型SiC模塊的規模化應用。

比亞迪半導體業務範圍不止車規半導體，根據招股書信息，除了車規半導體，比亞迪半導體在工業、家電、新能源、消費電子領域都已經實現產品量產。