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拜登簽署晶片法案 中國貿促會:不公平競爭

本文共726字

中央社 台北10日電

美國總統拜登簽署晶片法案,中國跳腳。中國貿促會、中國國際商會發表聲明直指,反對美國借國家力量阻撓全球工商界正常交流與合作,在歧視別國的基礎上展開不公平競爭。

據中國貿協會官網10日消息,中國貿促會、中國國際商會齊聲反對晶片法案(CHIPS and Science Act)「不當干預和限制全球工商界經貿與投資合作」。

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聲明表示,美國晶片法案旨在增強美國在晶片領域優勢,與包括中國在內的「關注的任何國家」展開不公平競爭,這將加劇半導體產業的全球地緣政治競爭,阻礙全球經濟復甦和創新增長。

「中國貿促會、中國國際商會提倡並積極推動良性、公平和公正的國際競爭,反對美國借國家力量阻撓全球工商界正常交流與合作,在歧視別國的基礎上展開不公平競爭」,聲明強調。

聲明指出,晶片法案將給予美國本土晶片行業巨額補貼,提供半導體和設備製造一系列稅收抵免等措施,鼓勵企業在美國建廠。這些條款歧視性對待部分外國企業,美國動用政府力量強行改變半導體領域國際分工格局,損害包括中美企業在內的世界各國企業的利益。

這是專向性產業補貼,不符合世貿組織非歧視原則;法案將部分國家確定為重點針對和打擊目標,導致企業被迫調整全球發展戰略和布局。晶片法案對「任何受關注的國家」界定廣泛,泛政治化,各國企業經營活動面臨的不確定性大大增加。

聲明痛斥,晶片法案的生效和實施將影響全球晶片產業鏈、供應鏈的優化配置和安全穩定,擾亂各國企業在遵循基本市場規律下正常的經貿與投資活動,與全球工商界希望加強交流合作的普遍願望背道而馳。

美國總統拜登當地時間9日在白宮簽署晶片法案,將為美國半導體生產挹注超過500億美元政府補貼,推動半導體產業與科學研究,以提高美國對中國與其他外國生產者在科技領域競爭力。

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