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上海華虹集團搶5G商機

2019-06-08 00:59經濟日報 記者林宸誼/綜合報導

首批曝光機搬入,代表華虹無錫廠建設進入試生產準備階段。 看看新聞
首批曝光機搬入,代表華虹無錫廠建設進入試生產準備階段。 看看新聞
5G商用時代來臨,5G晶片也邁入黃金發展期,上海積體電路龍頭企業華虹集團昨(7)日在上海市域外布局的第一個研發基地無錫,首批光刻機(曝光機)搬入,代表工廠建設進入試生產準備階段。這一產線瞄準的終端應用包括了5G、物聯網等新興應用領域。

看看新聞Knews報導,總投資100億美元的華虹無錫積體電路研發和製造基地專案,是無錫有史以來單體投資最大的產業項目,自去年3月2日開工至今,主要工程關鍵點都較原計劃大幅提前。

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一期工程總投資約25億美元,新建了一條12吋90到55奈米工藝等級生產線,設計月產能約4萬片。在接下來的一個半月時間裡,設備將不間斷密集搬入並完成安裝調試,爭取8月實現工藝線貫通,9月完成產品試片,年內實現規模出貨。

報導指出華虹無錫是華虹走出上海、佈局長三角的第一步,也是融入長三角產業一體化發展的一大步,不僅能拓展自身發展空間,同時也依託長三角,充分利用區域內上下游集聚的機會,打造更有競爭力的產業體系,助力長三角經濟深入融合發展。

華虹進入無錫後,無錫的通用半導體製造技術將從8吋時代進入到12吋時代,工藝技術能力將提升至55奈米關鍵點,這條特色工藝積體電路生產線,主要支持面向5G和物聯網等新興領域的應用,這也和無錫本身的產業發展定位和走向非常契合。

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