本文共663字
經濟日報 編譯易起宇／綜合外電
三星電機和LG Innotek據傳正積極爭取，為英特爾的EMIB先進封裝技術，供應高附加價值基板。EMIB近期在高效能人工智慧（AI）半導體市場需求激增。目前為該技術提供基板的有四家廠商，包括日本的Ibiden和新光電氣、台灣的欣興、奧地利的AT&S。
韓媒ZDNet Korea引述消息人士報導，三星電機和LG Innotek正在開發和測試相關產品，目標打入英特爾的EMIB-T封裝基板供應鏈。
一名業界高層表示，「Ibiden和欣興等廠商，替英特爾EMIB量產基板七、八年，累積了穩定的技術力和產能。EMIB-T確實擴展商機，但企業將面臨必須先進行大規模投資的風險」。
EMIB是近期在AI半導體產業備受矚目的先進封裝技術。相較目前透過插入矽中介層，來連接高頻寬記憶體（HBM）與系統半導體，並封裝在一起（通常稱為「2.5D封裝」）。EMIB使用小型矽橋來取代中介層，更具成本效益，擺放位置也更有靈活性。
英特爾近期開發出改良版的「EMIB-T」技術，對外銷售擴大。Google預計明年下半年推出的下一代AI加速器TPU，也將首次採用EMIB-T技術。
三星電機和LG Innotek注意到EMIB-T的成長潛力，試圖打入封裝基板的專屬供應鏈。據了解，三星電機開發EMIB基板多年，隨著EMIB-T邁向商業化，該公司積極攻入供應鏈。另外，LG Innotek據傳已將EMIB-T封裝基板，送至SK海力士進行樣品測試。
但身為相關供應鏈的後進者，三星電機與LG Innotek預計需克服技術和市場挑戰，才能實現EMIB-T基板的商業化。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言