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經濟日報 編譯易起宇／綜合外電
印度政府承諾加碼投入1.28兆盧比（133億美元），推動國內半導體製造，再加上對智慧手機的獎勵計畫，總計投入1.9兆盧比（197億美元），以實現成為全球製造中心的遠大目標。
印度內閣15日批准擴大半導體獎勵計畫，將額外投入1.28兆盧比資金。政府聲明表示，這筆資金將用於發展智慧財產和晶片設計、設立更多代工廠，以及推動研發。
該國2021年頒布100億美元的半導體獎勵案，提議要支付設立晶片廠的半數成本，吸引了美國記憶體大廠美光和國內塔塔集團等公司到印度設廠，當局至今已通過12項生產設施和24項半導體設計計畫，有助促進當地晶片業發展。
當地數項大型開發案仍在初期階段，總理莫迪試圖加強對國內晶片業的支持。從美國到日本與中國，全球各國政府均加碼支持本土晶片，以便更能自給自足，並滿足從人工智慧（AI）、汽車到家電的日益成長需求。
此外，印度資訊部長瓦希諾15日表示，政府也批准了規模6,250億盧比計畫，要提振國內的手機製造。蘋果iPhone目前有25%在印度組裝。
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