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英特爾接連在Intel 18A製程與效能強化版本Intel 18A-P都傳出好消息,但資本市場最在意的可能不是製程技術層面的卓越程度,而是量產良率表現要好,才有機會在晶圓代工市場順利推進,拿下指標性訂單。
研調機構Counterpoint分析師夏哈(Neil Shah)指出,如果英特爾能在第一個月達到90%以上良率,有機會吸引更多客戶。
良率高低代表製造成本,也代表能否如期交付客戶足夠訂單量,雖然過往市場上偶爾會傳出部分業者以測試正常裸晶才收費的積極策略爭取客戶,但這畢竟不是長久之計,穩定的製造高良率才能真正獲得客戶青睞。尤其要面對台積電這樣技術卓著,品質與交期穩定的晶圓代工業務競爭者,英特爾必須努力做到旗鼓相當,才有一爭天下的氣勢。
外電提到,英特爾執行長陳立武先前預期,今年下半年可獲得多家晶圓代工客戶的下單承諾。市場先前也傳出英特爾已與蘋果達成初步代工協議,一度帶動股價大漲。不過分析師認為,蘋果較有可能等待18A-P製程成熟後才加以採用。
英特爾另一個挑戰在於,蘋果、Google等科技巨擘的自研晶片大多採用安謀(Arm)架構,而英特爾主要生產x86架構晶片。
分析師評估,相較於晶圓代工業務,英特爾更有機會率先在先進封裝領域爭取到大型客戶,其EMIB封裝技術被視為可與台積電CoWoS技術競爭,且台積電先進封裝產能持續吃緊,也為英特爾帶來切入機會。
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