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經濟日報 編譯陳苓／綜合外電
說到台灣半導體，首先想到的公司是台積電（2330）。儘管台積在全球AI晶片供應鏈的地位非同小可，但韓媒認為，本月初的台北國際電腦展證實，台灣競爭力無法以一家公司來解釋。
ChosunBiz報導，半導體產業中，先進封裝的重要性大增，主要是如今難以單靠製程微縮，來提高晶片表現，晶片互聯技術、散熱管理等都成新強項。台北國際電腦展上，主打先進封裝和液冷的企業，占據展場的黃金位置。電腦展重點以往是個人電腦（PC），如今重頭戲是AI伺服器、封裝、冷卻技術等，反映半導體競爭從晶片擴及整個系統。
南港展覽館裡，參展業者包括封測廠日月光（3711）、基板商欣興電子（3037）、伺服器製造商鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）等，這些公司的領域各自不同，卻形成了緊密連結的供應鏈。
台灣優點在擁有供應鏈，而非單一公司。封裝、基板、伺服器製造、電子零組件業者以台積為中心，打造出密集的生態圈。AI半導體不僅是IC設計與晶圓生產，也須封裝、基板、伺服器製造，才能生產商品。台灣的優勢是過程中所需的業者，都聚集於此。全球科技巨擘紛紛找上台積，不只是看上該公司的科技實力，也是看中台灣的工業基礎，具有量產所需的所有夥伴。
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