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聯合報 編譯盧思綸／即時報導
路透報導，美國跨黨派議員8日致函美國商務部工業與安全局（BIS），要求阻止台積電為中國大陸企業空殼代工製造AI先進晶片的管制漏洞。
印第安納州共和黨參議員班克斯（Jim Banks）與紐澤西州民主黨參議員金安迪（Andy Kim）致函BIS局長凱斯勒（Jeffrey Kessler）表示：「若這項漏洞持續未被解決，將大幅削弱美國限制中國取得先進運算能力所實施的所有其他措施。」
信中寫道：「如果中國公司仍能透過向全球最先進的晶圓代工廠下單生產晶片，繞過美國出口管制，那麼這些措施根本無法有效保護美國國家安全與產業競爭力。」
美國商務部5月31日發布最新出口管制指引，堵住中國企業透過海外子公司取得AI先進晶片的漏洞。新規明確要求，即使相關子公司設在馬來西亞等中國境外地區，只要母公司總部位於中國，取得輝達Rubin、Blackwell系列處理器，以及超微MI350X等先進晶片，仍須事先申請許可。
不過，華府智庫「外交關係協會」中國與新興科技資深研究員麥奎爾（Chris McGuire）在內的專家上周指出，這項指引仍未處理另一個潛在漏洞，即中國企業可能透過空殼公司，向台積電等晶片代工廠下單訂製晶片。
BIS與台積電尚未立即回應置評。
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