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經濟日報 編譯陳苓／綜合外電
韓國媒體指出，由於台積的先進封裝製程嚴重吃緊，SK海力士與英特爾合作，擬用英特爾的EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術，正在進行初期測試。
ZDNet Korea報導，知情人士透露，SK海力士正與英特爾共同研發2.5D封裝技術，考慮採用英特爾的EMIB封裝，要以英特爾供應的EMIB基板，來整合高頻寬記憶體（GPU）與繪圖處理器（GPU）等邏輯晶片。
消息人士說，雖然仍在早期研發階段，SK海力士積極測試，以英特爾EMIB進行2.5D封裝，該公司也在尋找實際量產所需的材料與零件。
SK海力士與英特爾洽商，符合雙方利益。台積的CoWoS封裝產能嚴重短缺，多家科技大廠聚焦英特爾EMIB，做為深具潛力的替代方案。SK海力士能藉此提高良率與可靠程度，英特爾則能大幅擴張先進封裝業務。
業界人士說，英特爾極力向SK海力士與主要封測業者（OSAT），推銷EMIB技術。中長期來說，英特爾EMIB可望加入AI加速器的2.5D封裝供應鏈。
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