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三星:記憶體晶片需求將一路強到2027年

三星電子預期,記憶體晶片的強勁需求將一直維持到明年。路透
三星電子預期,記憶體晶片的強勁需求將一直維持到明年。路透

本文共342字

經濟日報 編譯簡國帆/綜合外電

三星電子預期,記憶體晶片的強勁需求將一直維持到明年,主因為人工智慧(AI)帶動熱絡需求。

三星電子晶片部門科技長宋在赫在‌Semicon韓國也表示,客戶對於該公司下一代高頻寬記憶體(HBM)HBM4的回饋,一直都「令人非常滿意」。先前韓媒報導中國大陸長鑫存儲要擴產HBM,一度拖累三星電子和SK海力士股價11日下跌,但宋在赫表達對三星電子維持領先地位的信心,又激勵股價回升。

他說,HBM4的製造良率「不錯」,「很難用數字描述」良率,「但我能說情況非常好」,客戶也都對該晶片的效能「非常滿意」。

宋在赫表示,「我們可能已有一段時間都沒有以展示世界及技術,回應客戶需求,但現在應該要回歸到那個標準」,「我們現在正再度展示三星的真正能耐」。三星電子據傳本月稍後開始量產HBM4,並出貨給大客戶。

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