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美國與台灣在周四達成協議，調降台灣的名目關稅至與日本和南韓同級的15%，同時引入對美國科技產業的新投資，有望在未來十年大幅推升本土半導體產能。
台灣去年未能與美方敲定協議，曾憂慮美中關係改善、川普預計4月訪問北京，恐衝擊談判進程並削弱雙邊關係。隨著協議拍板，相關疑慮暫時化解。
目前外界掌握的協議細節有限，已知重點包括：
—協議生效後，美國對台灣進口商品的實際加權後平均關稅將從9.4%下降約1.9個百分點至7.5%。即使在簽署前，台灣面臨的平均稅率也低於日韓，主要因為半導體為對美最大出口項目，迄今仍豁免於川普政府的新關稅。
—依據232條款對汽車零組件、木材與木製衍生品的關稅，將從25%降至最高15%。飛機零組件與學名藥的關稅降為零。不過，美方已宣布的藥品新關稅尚未對任何貿易夥伴實施。
—台灣科技產業承諾為美國境內項目提供5,000億美元的資金與融資。其中至少2,500億美元用於擴展先進半導體、能源與人工智慧項目的直接投資，其餘2,500億美元則透過信貸擔保形式，協助建構美國半導體供應鏈。
—協議似乎為台灣晶片提供未來關稅防護，可能避開1月14日宣布的、針對再出口AI晶片課徵的特定關稅。根據協議內容，在美國興建晶圓廠的企業，建廠期間可免稅進口相當於其規劃美國產能2.5倍的晶片，投產後，免稅上限降至1.5倍。
—關稅減免與投資承諾綁定。建廠期投資規模愈大，免稅進口額度愈高，投產後額度縮減，確保免稅進口與美國本土產出成比率，也就是先獎勵擴建產能，再迫使企業善用新產能。
—若協議中擴大半導體產能的計畫投資如期推進，全球晶片製造可能進一步向美國轉移。拜登政府推動的《晶片法案》原訂推高美國先進製程市占到20%，而台積電的新投資將再提高該比率。美國商務部長盧特尼表示，美方目標是把目標是把台灣整個供應鏈與產能的40%轉移到美國本土。
—這項協議更深層的價值可能在於傳遞出來的戰略訊號：美國將持續支持台灣。配合上月宣布、規模數一數二的對台軍售，這成為賴清德總統推動提高國防支出、回應北京壓力的重要資產。
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