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蘋果首度評估 iPhone 晶片封裝交印度!傳鎖定顯示晶片

蘋果公司傳出正與多家印度晶片製造商進行初步洽談,擬委託其進行iPhone晶片的組裝和封裝。路透
蘋果公司傳出正與多家印度晶片製造商進行初步洽談,擬委託其進行iPhone晶片的組裝和封裝。路透

本文共308字

經濟日報 編譯季晶晶/綜合外電

印度經濟時報引述知情人士報導,蘋果公司正與多家印度晶片製造商進行初步洽談,擬委託其進行iPhone晶片的組裝和封裝。

報導稱,這是蘋果首度考慮在印度進行部分晶片的組裝和封裝,但目前還不清楚將在古吉拉特邦薩南德工業區(Sanand)封裝哪些晶片,有可能是顯示晶片。

據稱,蘋果已與Murugappa集團旗下的CG Semi進行會談。CG Semi正在薩南德建設一座委外半導體封裝測試廠(OSAT)。

CG Semi告訴經濟時報,公司不對市場揣測或與特定客戶的討論置評。

路透4月曾報導,蘋果計劃到2026年底前將其在美國銷售的大部分iPhone轉至印度工廠生產,並正加速推進相關計畫,因為主要製造基地中國大陸可能面臨關稅上調。

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