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蘋果傳首度評估在印度封測 iPhone 零組件在地化供應鏈再升級

蘋果首度評估在印度進行封測的可行性。歐新社
蘋果首度評估在印度進行封測的可行性。歐新社

本文共421字

經濟日報 編譯劉忠勇/綜合外電

印度經濟時報報導,蘋果正和印度晶片製造商展開初步接洽,討論 iPhone 面板驅動IC在當地封裝,這將是蘋果首度評估在印度進行封測的可行性。

知情人士透露,蘋果已和 Murugappa 集團旗下的 CG Semi 洽詢。CG Semi 目前正在古吉拉特邦(Gujarat)的薩南德(Sanand)興建半導體封測代工廠。

交易一旦拍板,將是印度半導體產業的一大利多。印度半導體產業近來動作頻頻,日前才傳出美國晶片大廠英特爾和塔塔電子簽署合作協議。根據12月8日公布的協議內容,雙方將在塔塔電子即將興建的晶圓廠和半導體封測廠,除討論為英特爾在印度當地市的產品封裝外,也評估在印度合作發展先進封裝。

分析師指出,蘋果 iPhone 的顯示面板主要來自全球前三大 OLED 面板業者,分別是三星顯示器、LGD和京東方。為這些面板驅動IC的廠商的有三星、聯詠(3034)、奇景和 LX Semicon,相關晶片的製造和封裝,主要仍仰賴南韓、台灣或大陸的產能。

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