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英特爾雖然或許在晶片事業上明顯落後，但在先進封裝方面，這家公司可能仍保有競爭力。
科技新聞網站Wccftech報導，為滿足業界的高效能運算（HPC）需求，超微（AMD）和輝達（Nvidia）等製造商已採用將多顆晶片封裝在一起的先進封裝技術，以提高密度和效能。
先進封裝解決方案已成為供應鏈不可或缺的一部分，而台積電已主宰該領域多年，但如今局勢可能改變。
報導指出，從蘋果和高通最新的徵才條件可得知，這兩家公司似乎都在尋找具備英特爾EMIB先進封裝技術的人才。
蘋果招募的DRAM封裝工程師，須具備CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進封裝技術專業。高通為資料中心事業招募的產品管理總監，也需具備包括英特爾EMIB在內的類似專業。
英特爾EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術，使用較小的嵌入式矽橋連接封裝內多個晶片組，不像台積電的CoWoS需大型的中介層。此外，英特爾也進一步提供Foveros Direct 3D封裝技術，透過矽穿孔（TSV）技術讓晶片直接堆疊。Foveros是目前業界最注目的解決方案之一。
英特爾的先進封裝解決方案會引起業界興趣的原因，不只是因為該公司提供了一個理論上比台積電更可行的選項，而是蘋果、高通和博通等正踏入客製化晶片競賽的廠商，都擔心台積電如今正面臨先進封裝生產的供應瓶頸，鑒於來自輝達和超微等廠商的大量訂單。這一點將導致新客戶的優先順位被相對往後移，而英特爾正好可利用這一點。
輝達執行長黃仁勳先前也對英特爾的Foveros技術多表讚賞，代表英特爾在利用這些先進封裝需求上有很好的機會。雖然目前的消息不能保證英特爾的先進封裝解決方案將獲得採納，但確實代表目前業界對該公司的技術有興趣。
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