本文共780字
三星電子傳出訂定宏大目標，力拚2027年前讓晶圓代工事業轉虧為盈，並搶下20%市占，努力追趕台積電長期來的龍頭地位。為此，三星投入提升2奈米GAA（環繞式閘極）製程產能，努力與高價值客戶建立長期合作關係。
一名知悉三星計畫的業界高層人士向韓媒ETNews透露，三星電子「已設定目標，要在2027年前，基於銷售額計算，取得20%市占率」。由於晶圓代工業務是基於訂單的，三星須事先採購所需設備，因此制定了為期兩年的商業計畫。
實際上，三星晶圓代工事業從2022年以來持續虧損，雖未透露具體數字，但產業消息人士估計，每季虧損金額高達1兆至2兆韓元（約6.8億至13.6億美元）。儘管三星鉅額投資於新一代製程，但一直難以爭取到訂單，很可能是因為業界對其良率及品質信任度的問題。
不過，三星正朝正確方向邁進，先前與特斯拉簽下165億美元交易，被視為一大突破。此外，三星聚焦於2奈米GAA製程，該製程將應用於生產自家的行動應用處理器（AP）Exynos 2600，該晶片預料將搭載於明年2月登場的旗艦手機Galaxy S26與Galaxy S26 Plus上。
另一方面，三星也已向高通提供手機晶片驍龍 8 Elite Gen 5樣品供測試。不過外界預期，高通可能會讓明年的驍龍 8 Elite Gen 6與Gen 6 Pro晶片考慮採用三星代工，而非讓三星代工目前的旗艦晶片。
另一種拉抬三星晶圓代工事業獲利的方式，則是提高目前德州泰勒廠的產能利用率。該廠目前主要以14奈米至65奈米的成熟製程進行生產，不過近期傳出好消息，荷蘭半導體設備供應商艾司摩爾（ASML）據報導已組成團隊，準備在泰勒廠安裝極紫外光（EUV）機台，預定明年正式啟用，代表要投入先進製程生產。
至於新一代製程方面，三星先前傳出已完成第二代2奈米GAA節點的基本設計，目前重點放在提升現有2奈米GAA製程的良率。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言