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經濟日報 編譯簡國帆／綜合外電
南韓媒體報導，美國晶片大廠英特爾（Intel）陷入困境，正導致人才大量出走，促使三星電子等半導體業者積極搶人，尤其鎖定從事先進封裝技術、玻璃基板與晶背供電（BSPDN）等下一代科技研究的資深工程師。
朝鮮日報英文版20日引述南韓產業人士指出，英特爾已取消前執行長基辛格啟動的多項專案與投資，並進行大規模裁員，宣布今年將裁減7.5萬名員工，部分員工已跳槽到三星電子與三星電機（Samsung Electro-Mechanics）等企業的美國子公司。
英特爾許多離職員工，也包含在英特爾長期投資科技領域的關鍵工程師，吸引半導體業者招攬，例如三星電子正積極攬才，以擴充美國的晶圓代工與研發人力。
報導指出，在英特爾自有2.5D嵌入式多晶片互連橋接技術（EMIB）領域具權威地位的一名工程師，今年已到三星電子晶圓代工部門任職，三星電子半導體事業也鎖定玻璃基板與BSPDN等領域的研究人員。
報導引述知情人士指出，三星電子正積極招聘有十年以上經驗的封裝製程工程師，也想延攬三星電子相對不熟悉領域的人才。
被譽為英特爾半導體封裝技術「王牌」的首席工程師段罡（Gang Duan），最近也到三星電機工作，預料將監督三星電機美國子公司技術行銷與應用工程事業。
產業觀察家預測，隨英特爾取消或縮減先前宣布的晶圓代工相關投資與新廠計畫，人力將繼續出走。英特爾執行長陳立武之前曾說，該公司過去幾年對產能投資，多為大幅超出需求的過多投資，暗示會調整下一代技術開發步調，並表示若14A先進製程與之後製程未能找到大客戶，可能終止開發。
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