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輝達明將公布財報 供應商透露正加快GB200機櫃生產

輝達的供應商正加速生產旗艦AI伺服器機櫃。路透
輝達的供應商正加速生產旗艦AI伺服器機櫃。路透

本文共1024字

經濟日報 編譯葉亭均/綜合外電

輝達(NVIDIA)的供應商正加速生產旗艦AI伺服器機櫃,此前已解決曾導致出貨延後的技術問題。英國金融時報引述知情人士說法報導,包括鴻海(2317)、英業達(2356)、戴爾與緯創(3231)等合作夥伴已經有所突破,能開始出貨備受矚目的輝達Blackwell伺服器。

GB200 AI伺服器機櫃配備36顆Grace中央處理器(CPU)與72顆Blackwell繪圖處理器(GPU),並透過輝達的NVLink通訊系統連結。

鴻海、英業達與緯創在上周Computex電腦展上表示,GB200機櫃已於第1季底開始出貨,目前正加速生產。一位供應商的工程師透露,「我們的內部測試發現連接性問題……供應鏈與輝達合作,在兩到三個月前解決了這些問題」。

據了解,GB200機櫃的多項挑戰包括GPU所引發的過熱以及液冷系統漏液問題。工程師們也提到,軟體錯誤與晶片之間的連線問題,是因為要同步協調這麼大量的處理器系統本身是很複雜的。隨著問題解決,供應商已加強出貨前的測試流程。

輝達將在周三美股收盤後(台灣時間周四清晨)公布財報,投資人將關注Blackwell出貨是否順利。輝達2月時表示目標在截至4月底止的一季營收達到約430億美元,年比成長65%並創新高。

為推出GB300機櫃做準備 將於第3季上市

輝達同時也在為推出下一代GB300 AI伺服器機櫃做準備。這款系統具備更強大的記憶體功能,專為處理像是OpenAI的01和DeepSeek R1等更複雜的推論模型而設計。輝達執行長黃仁勳上周表示,GB300將於第3季上市。

為了加快部署速度,輝達在GB300的設計方面做了一些妥協,依據兩家供應商透露,輝達捨棄原先規劃導入的「Cordelia」(多層PCB設計)的新晶片板設計,今年4月時通知合作夥伴暫時回歸目前GB200所使用的「Bianca」(HDI PCB)設計。

Cordelia板設計可讓單顆GPU被獨立更換,能提升客戶的維護便利性。據三位知情人士透露,輝達沒有放棄Cordelia版設計,已告知供應商,計劃在下一代AI晶片中採用這項重新設計。

美銀分析師艾爾亞(Vivek Arya)上周指出,在美國政府禁止輝達向中國出口降規版AI產品H20晶片後,衝擊輝達的中國大陸營收,將導致輝達最近這一季毛利率從先前預估的71%,降至58%左右。不過,艾爾亞說,由於輝達讓機櫃重新採用Bianca設計,有助Blackwell加速推出,這可望在下半年協助抵銷大陸營收所受到的衝擊。

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