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據傳三星電子有意把生產記憶體所用的低階光罩，由自製轉為外包，以專注發展更先進的光罩技術。
韓媒TheElec報導，三星打算把部分光罩改為委外生產，正在評估低階光罩（i-line、KrF）的潛在供應商，包括日本凸板控股的子公司Tekscend Photomask、以及美國光罩商Photronics的子公司PKL，評估仍在進行，預定第3季完成。
三星為防止技術外洩，原本所用光罩全數自行生產。現在決定外包，一來是三星的i-line、KrF設備老舊，現已停產，取得不易；再來是三星不再擁有明顯的技術優勢，可能覺得低階外罩委外，技術風險不大。
消息人士說，三星計劃把本來用於i-line、KrF的資源，轉往較高階的ArF和EUV。ArF和EUV光罩可決定三星的技術實力，三星自然會想聚焦更先進的技術。
光罩能將電路圖轉印在矽晶圓上，可依光線波長分類。i-line使用波長365奈米的光線，來印製簡單的電路圖；KrF波長248奈米，可印製中等精細度的電路圖；ArF波長193奈米，用於更精密的圖樣。極紫外光（EUV）波長僅13.5奈米，可印製最精細的圖案。
晶片日益先進、電路圖不斷縮小，生產過程中也需要更多光罩。比方說，邏輯晶片製程由10奈米轉往1.75奈米，光罩用量從67個增至78個。過去生產DRAM須用30~40個光罩，現在則要超過60個。
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