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彭博:Sony考慮分拆半導體業務上巿

本文共202字

中央社 東京29日綜合外電報導

彭博(Bloomberg News)引述消息人士報導,日本消費性電子大廠索尼公司(Sony)正在考慮,最快於今年分拆其半導體事業並且上市。

報導指出,分拆後,索尼公司可能會保留索尼半導體解決方案公司(Sony Semiconductor Solutions)的少數股權。

路透社報導,索尼公司發言人表示:「那篇報導只是基於猜測,沒有那樣的具體計畫。」

索尼近年來已成為娛樂業巨擘,並且正在分拆其金融部門。

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