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彭博:Sony 擬分拆半導體業務 最快今年完成

彭博資訊報導,知情人士透露,Sony集團考慮分拆其半導體部門,凸顯這家PlayStation遊戲機製造商正精簡事業,聚焦娛樂領域。  美聯社
彭博資訊報導,知情人士透露,Sony集團考慮分拆其半導體部門,凸顯這家PlayStation遊戲機製造商正精簡事業,聚焦娛樂領域。 美聯社

本文共207字

經濟日報 編譯廖玉玲/綜合外電

彭博資訊報導,知情人士透露,Sony集團正考慮分拆其半導體部門,顯示這家PlayStation遊戲機製造商正精簡事業,並聚焦於娛樂領域。

知情人士表示,Sony半導體解決方案集團的分拆和上市最快可能今年就會完成。其中一位知情人士稱,Sony考慮將所持半導體業務的大部分股份,分配給股東,並可能在分拆後保留少數股權。

另一位知情人士補充稱,相關討論仍在進行中,計畫可能改變,特別是考慮到美國總統川普加徵關稅後市場的波動。

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