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利用沸水帶走熱能 日本研發出效率提高七倍的晶片冷卻技術

東京大學的研究團隊研發出一種新型散熱技術,運用水的相變特性來提升散熱效率。 圖/取自東京大學
東京大學的研究團隊研發出一種新型散熱技術,運用水的相變特性來提升散熱效率。 圖/取自東京大學

本文共530字

經濟日報 編譯陳律安/綜合外電

東京大學的研究團隊研發出一種新型散熱技術,運用水的相變特性來提升散熱效率。根據「SciTech Daily」報導,水在從液態轉為氣態(即沸騰)時,吸收的能量是一般流動水冷卻的七倍,因此能捕捉與消散更多熱量。不過,由於冷卻劑需流經內建於晶片中的極細毛細管道,蒸氣經常難以順利通過這些狹窄通道,反而使得這種方法在效率上不如傳統水冷系統。

研究人員透過具毛細結構與匯流分布層的3D微流體通道,解決了這項難題。他們發現,微通道的形狀與冷卻劑在系統中的分布方式,對熱效能與流體動力表現有顯著影響。透過確保水與蒸氣的持續流動,該團隊實現了高達100,000的性能係數(COP),遠勝單相水冷技術的表現。

資深作者野村政宏表示:「高功率電子設備的熱管理,對於下一代技術的發展至關緊要,而我們的設計可能為所需的冷卻效能開啟新道路。」這種雙相冷卻系統的應用,可能讓冷卻裝置更為精巧,無需開發或使用特殊冷卻液體。

此外,該技術也可能解決高效能運算所面臨的熱管理瓶頸,使晶片在功率更強的情況下,冷卻能力的需求卻更少。這項技術同樣可應用於雷射、光感測器、LED、雷達系統,並延伸至汽車與航太產業。由於這套系統具有被動運作的潛力,可利用液體相變產生的對流自然散熱,因此可能無需額外的幫浦機構。

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