三星：2025年推動半導體併購

三星電子19日召開第56屆股東大會，共同執行長韓宗熙為公司股價不及期待，向股東道歉，並承諾今年將推動有重大意義的半導體併購案，重振成長動能。三星電子也矢言今年將強化在高頻寬記憶體（HBM）市場的地位。

過去一年人工智慧（AI）熱潮帶動晶片股，三星電子股價反而大跌二成，去年表現淪為末段班的科技股，使股東不滿情緒高漲。

南韓約有40%散戶投資人持有三星股票，今年股東會多達900名個人和機構投資人與會，他們希望三星推動更有果效的行動，並關注三星要如何因應美國即將對外國半導體課徵關稅的衝擊。

三星電子晶片事業的負責人全永鉉在股東會上說，計劃最快今年第2季供應12層的第五代HBM（HBM3E），目標是今年下半年生產第六代HBM（HBM4）。他坦承，在HBM市場錯失先機，使其落居競敵SK海力士之後。他強調，三星電子不會在HBM4和客製化晶片犯同樣的錯。他也預測，在強勁的AI和行動需求帶動下，記憶體市場將在未來幾季復甦，最快在第2季振作起來，預計能在今年下半年提振三星電子獲利。

共同執行長韓宗熙則表示，隨著技術競爭力遭到市場質疑，股價在 低檔徘徊，公司很清楚創造符合市場預期的業績、和確保技術競爭力為提振股價的最好辦法，將為此竭盡全力。

韓宗熙說：「由於監管問題和各國不同的利益，半導體併購面臨挑戰，但我們決心今年取得具體成果。」他承諾採取「具重大意義的舉動」，透過併購來推動成長。

在這場於水原會展中心舉行的股東大會上，三星還承諾將擴大投資於機器人技術、醫療科技和新一代半導體，以推動AI成長。

如今三星晶圓代工業務虧損高達數十億美元，反映和主要競爭對手台積電之間的技術差距持續擴大，導致市占下滑。麥格理（Macquarie）分析師警告，三星在德州泰勒投資170億美元的晶圓廠，恐因缺乏客戶需求而成為「閒置資產」。英國金融時報（FT）引述知情人士報導，三星電子深陷惡性循環，美國廠良率偏低，導致難以獲得大訂單，而缺乏訂單又使良率更難提升，影響最新製程技術的產能利用率。

另據韓國經濟新聞報導，三星電子據傳正在和美國AI軟體公司Palantir合作一項「改善半導體良率、品質和生產力」的計畫。

若消息屬實，這項合作計畫將是高度不尋常的，因為半導體公司通常都對所有的晶片製程相關數據嚴加保護。預料目的是為了改善三星的2奈米環繞式閘極（GAA）技術，這項技術將是其Exynos 2600晶片的技術核心。