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傳台積電、美國博通分食英特爾 晶片設計和製造可能分家

華爾街日報報導,英特爾可能一分為二由台積電和博通吃下。路透
華爾街日報報導,英特爾可能一分為二由台積電和博通吃下。路透

本文共517字

聯合報 編譯盧思綸/即時報導

華爾街日報報導,英特爾可能一分為二由台積電和博通吃下,由台積電(2330)負責製造業務,博通則主掌設計和行銷。

報導引述知情人士指出,博通一直在密切研究英特爾的晶片設計和行銷業務,並且已經和英特爾的顧問非正式討論出價事宜,但只有找到合作夥伴接受英特爾製造業務後,博通才可能正式出價。

不過,知情人士也警告,博通目前尚未正式向英特爾提出任何提案,並且博通有可能放棄這項交易。

另一方面,台積電也在研究是否全盤或部分接手英特爾晶片廠。知情人士透露,可能以投資者財團或其他結構的形式進行。

報導描述,博通和台積電尚未合作,迄今為止所有談判都處於初步階段,基本上是非正式的。

然而,這些潛在的交易在英特爾最近的困境之前是難以想像的,使得英特爾成為了被收購的目標。最終結果可能是英特爾解體。這家美國企業長年主導個人電腦和數據中心的CPU製造業務。

拆分英特爾將符合產業近十幾年來的專業分工趨勢,將晶片的製造與設計分開,而非一家企業同時兼顧兩者。


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