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三井住友嘗試半導體業融資新方法:以晶片製造設備為抵押提供貸款

本文共550字

經濟日報 編譯簡國帆/綜合外電

三井住友金融集團(SMBC)表示,已推出以半導體製造設備為擔保的新形態貸款,以幫助滿足日本半導體產業的融資需求,並已在去年9月與日本記憶體晶片大廠鎧俠(Kioxia)簽署的貸款協議中,首次應用。

路透報導,三井住友的金融與租賃公司子公司SMFL Mirai合夥公司,利用在二手半導體製造設備買賣業務所累積的評估技術,與美國Gordon兄弟公司的日本部門合作,由Gordon兄弟估算設備價值,SMFL Mirai負責在貸款期間監控設備價值。

三井住友在去年9月與其他銀行業者提供鎧俠1,200億日圓的信用額度協議中,首次使用這種方法,也正考慮為威騰(Western Digital)與Rapidus提出這種融資提案。三井住友表示,透過這種方法,獲得貸款的企業能以設備價值擴大採購能力。

日本政府估算,未來十年產官界需要投資超過50兆日圓(3,220億美元),以推動半導體與人工智慧(AI)產業,但由於晶片製造商的獲利易受景氣循環影響,銀行業者提供高額貸款的意願有時不高,以製造設備作為抵押的融資方案,也受到難以保證擔保品價值的阻礙,因為半導體設備的價值也會因為供需而劇烈波動。

不過,頂級的微影設備每台要價上億美元,二手的沉積設備也顯然能保留多數價值,以這些資產為擔保品,能讓銀行以更低的利率提供更高額的貸款。

三井住友金融集團(SMBC)表示,已推出以半導體製造設備為擔保的新形態貸款,去年...
三井住友金融集團(SMBC)表示,已推出以半導體製造設備為擔保的新形態貸款,去年9月已應用於提供給鎧俠的貸款。路透

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