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經濟日報 編譯廖玉玲／綜合外電
路透報導，荷蘭政府15日宣布，將從4月1日起擴大對先進半導體設備的出口管制，晶片設備製造公司艾司摩爾（ASML）表示，預計這不會影響其業務。
荷蘭貿易部在聲明中說，最新措施將要求企業為數量「非常有限的」技術，申請出口許可證，例如如測量和檢測設備。
ASML回應表示，該公司在去年12月發布的展望，預料不會受此影響。當時美國政府宣布對中國半導體出口新限制措施，涉及多家晶片設備製造商。
根據荷蘭公布的規則修改細節，現在包括用於發現晶圓中微小缺陷的技術，以及改善沉積和蝕刻後測量的系統，都需要申請許可。
荷蘭貿易部的發言人解釋，將會因技術發展而偶爾小幅修改規則。
在美國限制向中國出口的壓力下，荷蘭於2023年首度推出針對半導體設備出口的許可證要求，此後又多次擴大範圍。
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