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隨著半導體業擴大營運以滿足對人工智慧(AI)零組件不斷成長的需求,台灣業者在海外募資的規模創下近20年來最高水準。
從彭博匯整數據來看,半導體業者和硬體製造商海外募資,使台灣上市公司今年迄今海外增資和發行可轉債總額達到29億美元,可望創下2007年來最高水準。
分析師指出,鑒於取得晶片並擴充產能的競爭激烈,台灣科技業籌資需求預料會持續居高不下。此外,台股自9月中旬以來大幅反彈,預料也會鼓勵更多增資。
花旗亞洲股票資本市場董事總經理蒲心怡說:「未來兩到三年,台灣企業尤其是科技公司,會有更多的資金需求。」她說,供貨吃緊之下,晶片需求甚感迫切,將繼續推動籌資潮。
彭博報導,鴻海(2317)將正考慮透過發行可轉債籌資多達7億美元,資金將用於擴大伺服器產能。廣達電腦9月已透過可轉債籌資,上看10億美元。
當融資成本較高時,可轉債很受歡迎,這種結合證券的債券一般付息低於普通債券。如果股價上漲,投資人也有機會獲利。彭博指出,大部分交易會在海外以美元募資,也便於自外國採購原物料。
不過,滙豐控股亞太股票策略主管Herald van der Linde提醒,「市場定價反映了太多的樂觀心 理」。他基於監管和需求的考量,對台股給予減碼的評級。
然而,目前尚未看到需求放緩的跡象。蒲心怡表示,新的投資人紛紛加入,包括主權財富基金和過去對台灣交易興趣不大的長期投資人。
她說:「這是多年來頭一次看到他們這麼積極參與全球存託憑證(GDR)和可轉換債券,並願意花時間進行研究,甚至在我們啟動交易前便來要求分享資訊(wall-crossed)。」
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