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鴻佰合作輝達 美展會秀GB200伺服器和液冷方案

本文共690字

中央社 記者鍾榮峰台北16日電

鴻海工業富聯旗下鴻佰科技(Ingrasys)今天表示,參與2024年開放運算計畫全球峰會(OCP),展示與輝達(NVIDIA)合作的HGX B200液冷AI加速器,以及GB200 NVL72伺服器、液態對液態的CDU液冷解決方案。

2024開放運算計畫全球峰會(Open ComputeProject)於美國時間15日至17日在美國加州聖荷西(San Jose)舉辦,工業富聯上午透過新聞稿指出,旗下鴻佰科技現場展示整合AI產品線,工業富聯董事長鄭弘孟也在展會期間發表演說。

鴻佰說明,在OCP全球峰會期間,展示與輝達合作HGX B200液冷AI加速器,可應用在資料中心。鴻佰也展出與輝達合作的GB200 NVL72伺服器與液態對液態的CDU液冷解決方案。

鴻佰指出,GB200 NVL72伺服器是應用在兆級參數大語言模型(LLM, Large Language Model)訓練和即時推論設計的液冷機櫃,相當於擁有72個NVLink連接的輝達Blackwell Tensor 核心繪圖處理器(GPU)的巨型GPU。此外CDU冷卻解決方案可支援10台GB200NVL72伺服器。

因應AI資料中心基礎建設需求,鴻佰現場也展示超級運算中心模型,以GB200 NVL72叢集為主,規劃總計超過1000個GPU。

美系法人調查供應鏈狀況指出,GB200伺服器製造瓶頸已獲解決,輝達Blackwell平台已經從晶圓廠出貨,預計第4季量產逐步爬升,鴻海集團在GB200NVL72/NVL36伺服器相關機櫃、液冷方案以及連接器等關鍵零組件,位居主要供應商,預期2025年第1季出貨可明顯爬升。

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