本文共512字
晶片大廠超微(AMD)於美國時間10日在舊金山舉行ADVANCING AI 2024活動,包括AI加速器、伺服器處理器、AI PC處理器、網路處理器等四大產品線新品齊發。在最受到矚目的AI加速器晶片方面,超微推出最新Instinct MI325X加速器,以台積電4/5奈米製程生產,相關平台產品從本季開始量產出貨,預計從明年首季起,包括技嘉、聯想、美超微、戴爾、HPE與Eviden等平台夥伴將供貨。
超微Instinct MI325X加速器基於CDNA 3架構,標榜提供256GB HBM3E記憶體容量,提供比輝達H200高1.8倍的記憶體容量與1.3倍的頻寬,以及1.3倍的理論峰值FP16與FP8運算效能,也比自家現有MI300X的192GB HBM3記憶體更為升級。
超微也預告下一代Instinct MI350系列加速器,記憶體容量提高為288GB HBM3E,基於CDNA 4架構,將帶來35倍推論效能提升,相關產品將於2025年下半年推出,採用3奈米製程生產。另外,2026年時將再進一步推出Instinct MI400。
延伸閱讀
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
留言