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英國金融時報（FT）報導，輝達（NVIDIA）下一代Blackwell系列半導體的特定晶片，因為設計複雜，正致使主要供應商台積電的量產遭遇「難關」。
美國科技媒體The Information上周報導，輝達Blackwell特定晶片因為設計瑕疵，可能延後出貨三個月，成為引爆全球股災的憂慮之一。
FT在6日報導指出，採用台積電新製程的輝達先進晶片設計，已導致Blackwell家族的特定晶片相當複雜。輝達執行長黃仁勳3月發表Blackwell晶片時，表示Blackwell訓練人工智慧（AI）模型的效能比上一代的Hopper系列強一倍，今年5月也表示今年將進帳「大量Blackwell營收」，上周表示已開始出貨工程樣品。
然而，FT引述知情人士指出，Blackwell晶片在邁向量產時，遭遇「難關」，難關「與中介層（interposer）有關」。在用於AI應用的複雜晶片上，不同晶粒會封裝在一起，中介層是一層連結這些封裝晶粒的通道。這些問題也凸顯要把最新AI晶片封裝於有限空間內的艱鉅工程挑戰，也可能進一步加劇先進封裝的產能瓶頸。
彭博資訊則報導，輝達在開發兩款Blackwell晶片時遇到工程難關，目前正在調整設計，以更能與為H100晶片設計的資料中心基礎設施相容。彭博引述消息人士指出，這個領域的市場占比相對較低，只是整合處理器與繪圖晶片的一項產品（可能是暗指GB200）因為支持技術的問題，大量上市的速度可能沒有原先期望快。
輝達拒絕評論，但重申「Blackwell已開始送樣，正如期」在今年下半年「邁向」量產，現有的Hopper晶片需求依然「非常強勁」。台積電則未回應FT的置評請求。
雖然Blackwell延後可能影響零組件流動，但分析師大多對相關憂慮平靜以對。Bernstein半導體分析師李馬克（音譯，Mark Li）表示，輝達可能必須微調設計，以解決這個問題。法國巴黎銀行分析師團隊指出，修正這類問題通常要花兩到三個月時間，但預期Blackwell延後不會改變「輝達或AI採用的中長期題材」，只是可能會是輝達對手超微（AMD）的利多。
TD Cowen分析師團隊指出，「有信心這些問題可望透過韌體或平台更新解決，該公司分析師蘭姆塞（Matt Ramsay）也說，由於創新加速，「障礙將持續出現」。
花旗分析師團隊在研究報告中向客戶表示，Blackwell延後可能使輝達在止於明年1月的下季資料中心減少多達15%，但再下一季的銷售可能因此提高。
微軟、Google、臉書母公司Meta及亞馬遜等科技大咖都已排隊要買輝達的最新款晶片，打造下一代AI系統，一些分析師預測未來五年AI資料中心支出將達1兆美元，但華爾街對AI熱潮續航力的憂慮在最近幾周升高，避險基金Elliott管理公司最近告知投資人，認為輝達和其他大型科技股處於「泡沫境地」。
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