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美傳將限制陸企取得HBM 科技戰聚焦AI 劍指長鑫存儲

本文共1236字

經濟日報 編譯黃淑玲/綜合外電

彭博資訊引述未具名知情人士報導,美國考慮最快在這個月(8月),就會單方面限制中國大陸獲得人工智慧(AI)記憶晶片及相關生產設備。這個最新舉動,將進一步加劇這美中兩大國的科技競爭。

知情人士向彭博透露,新措施旨在阻止美光科技(Micron)、SK海力士、三星電子等主要記憶晶片業者出售高頻寬記憶體(HBM)給中國大陸。消息來源強調,目前限制措施還未做最終決定。美光、SK海力士和三星,主導著全球HBM市場。

彭博指出,為了不讓中國大陸的製造商掌握重要技術,美國拜登政府正在制定幾項新的限制措施,管制晶片製造設備、AI記憶晶片對中國大陸的銷售。AI將是中美科技戰的最新領域。

知情人士說,一旦新措施開始實施,涵蓋範圍將包括HBM2、HBM3、HBM3E等更為先進的晶片,以及製造這些晶片所需的設備。電腦要運作輝達(NVIDIA)和超微(AMD)的AI加速器,需要用到HBM晶片。

彭博分析,雖然規劃中的新措施將限制HBM晶片對陸企的直接銷售,但目前尚不清楚與AI加速器捆綁在一起的先進記憶晶片是否可被允許銷往中國大陸。 彭博新聞曾報導,三星目前在為輝達的H20晶片提供HBM3,H20是一款功能較弱的AI加速器,已獲美國政府核准出售到中國大陸。

據了解,做為與HBM相關的綜合出口管制措施的一環,美國還計劃調降先進DRAM晶片適用管制的門檻。華府對HBM與DRAM的新限制,旨在阻止中國大陸記憶晶片領導廠商長鑫存儲增強晶片技術。長鑫存儲現在已有能力生產HBM2,並於2016年首次將其商業化。

面對美國的科技圍堵,北京當局正在努力加強關鍵技術的自給自足,華為的昇騰系列晶片被視為輝達和AMD產品的替代品。不過目前尚不清楚誰向華為供應了與昇騰晶片捆綁銷售的HBM。

消息人士表示,美光基本上不會受到新規影響,因為在2023年北京當局禁止美光記憶晶片用於關鍵基礎設施之後,美光就已經不再向中國大陸出口HBM晶片。

目前尚不清楚美國將使用什麼權力來限制南韓晶片商的銷售。其中一種可能是,援引「外國直接產品規則」(FDPR)。依照FDPR的規定,華府可以針對使用到美國技術的外國製造產品,實施限制,即使這些產品只使用了最少量的美國技術。而SK海力士和三星的晶片製造,都依賴益華(Cadence Design Systems)、應用材料等美國企業的晶片設計軟體或設備。

彭博向美國商務部查證時,商務部透過發言人發表聲明,表示目前正在「繼續評估不斷變化帶有威脅的環境,將在必要時更新出口管制措施,以保護美國的國家安全和科技生態系統。我們仍然致力於與擁有共同價值觀的盟友密切合作」。

美光則是不予置評,三星和SK海力士暫未回覆置評請求。

根據知情人士的說法,新的限制措施可能最快在8月底公布,它們將是更廣泛的一系列計畫的一部分。其他措施還包括對120多家中國大陸公司實施制裁,以及針對多種晶片設備的限制。不過設備出口的限制,日本、荷蘭和南韓等主要盟友將被豁免。這代表了晶片設備的限制出口措施,將主要針對美國企業。

南韓SK海力士是全球高頻寬記憶體(HBM)主要製造商。  路透
南韓SK海力士是全球高頻寬記憶體(HBM)主要製造商。 路透

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