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台積電傳研發晶片封裝新技術從晶圓級轉向面板級封裝

台積電傳出正在研發新的晶片封裝技術。路透

本文共365字

2024/06/20 13:16:30

經濟日報編譯葉亭均／綜合外電

根據日經新聞引述不具名消息人士的說法，台積電正在研發新的先進晶片封裝技術，利用矩形面板般的基板進行封裝，取代目前所採用的傳統圓形晶圓。

此一技術可以在一片晶圓上放置更多晶片組，以便因應未來的AI需求趨勢。

相關研究仍處於早期階段，可能需要「耗費數年」才能達量產，不過代表台積電的重大技術轉向。

消息人士說，目前的試驗是採用長寬各為515毫米（公釐）與510毫米的矩形基板，可用面積會是現在採用12吋晶圓的逾三倍。

根據日經向台積電求證，台積電對此表示，公司密切觀察先進封裝的進展與發展，包括面板級封裝在內。

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