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三星電子發布先進晶片進展 向 AI 客戶推廣一站式服務

三星電子周三在一年一度的晶圓製造論壇宣布加速推動AI晶片業務。三星電子
三星電子周三在一年一度的晶圓製造論壇宣布加速推動AI晶片業務。三星電子

本文共745字

經濟日報 編譯劉忠勇/綜合外電

三星電子周三在一年一度的晶圓製造論壇上,發布未來多項技術的進展,並表示旗下晶圓製造事業計劃結合該公司全球第一的記憶晶片、晶圓製造和封裝服務,為客戶提供一站式服務來加快產製人工智慧(AI)晶片的腳步。

三星表示,客戶只要透過一個溝通管道,就能同時調度三星的記憶晶片、晶圓製造和封裝團隊,生產 AI 晶片通常費時數周的時間可望縮減約20%。

三星晶圓製造總裁兼總經理崔時榮(Siyoung Choi)在加州聖荷西舉行的論壇上說:「我們真正生活在 AI 時代──生成式 AI 問世正在徹底改變科技格局。」

三星引進所謂晶背供電(BSPDN)的先進製程 ,將電源互連移至晶片背面。此技術提升功率、性能和面積,相較於第一代的2奈米製程顯著降低電壓。量產時程訂在2027年。

三星也宣揚謂閘極全環(GAA)的架構,隨著晶片變得越來越精細,甚至突破物理極限,GAA 視為繼續為 AI 製造更強大晶片的重要因素。台積電等競爭對手也在開發 GAA 晶片,但三星起步更早,並表示計劃在今年下半年量產應用 GAA 的第二代3奈米晶片。

三星電子也表示,發展1.4奈米進展順利,從效能和生產良率來看,2027年可望如期量產。

三星預計,在 AI 晶片推動下,全球到2028年晶片產業營收將增長到7,780億美元。

三星晶圓製造營銷執行副總裁 Marco Chisari 表示,三星相信 OpenAI 執行長奧特曼對AI晶片需求激增的大略預測是確實的。

路透早先報導,奧特曼曾告訴台積電(2330)高層,他希望新建大約三十幾座晶圓廠 。

據集邦估計,三星電子今年第1季在晶圓製造市占率從上一季的11.3%下滑至11%,而台積電同期從61.2%上升至61.7%。

三星電子預測,到2028年,AI 相關的客戶名單將擴增五倍,營收增加九倍。

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