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美晶片補助小公司也分杯羹 要讓上下游雨露均霑

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商務部60億美元款項將鎖定晶圓材料、先進封裝等業者

美國晶片法案給予半導體製造業的390億美元補助,主要流向台積電、英特爾等大型晶片廠。 (美聯社)
美國晶片法案給予半導體製造業的390億美元補助,主要流向台積電、英特爾等大型晶片廠。 (美聯社)

本文共929字

經濟日報 編譯陳苓/綜合外電

美國晶片法案給予半導體製造業的390億美元補助,有85%已塵埃落定,主要流向台積電、英特爾等大型晶片廠。CNBC報導,商務部擬在年底前,公布剩餘約60億美元的補助對象,將以較小額撥款的形式,發給數十家小型公司,包括晶圓材料、先進封裝等晶片上下游業者。

商務部的晶片計畫辦公室主任史密特(Michael Schmidt)強調,商務部的焦點已經放在要讓上下游業者雨露均霑,將對整體供應鏈展開「重大投資」。

這表示資金將流向材料和設備廠等上游供應商,以及先進封裝廠等下游業者,而晶圓代工的成熟製程公司,也有望取得資金。

商務部23日宣布,打算撥款7,500萬美元給晶片封裝廠Absolics,在喬治亞州打造占地12萬平方英尺的工廠,是第一筆撥給材料供應商的補助。Absolics是南韓SK集團旗下SKC的關係企業,該公司製造的玻璃基板,比傳統的塑膠基板更薄,運算速度更快,並少三成能耗。

政府官員和業界專家指出,當局的目的是運用剩餘補助款,盡量吸引民間投資共襄盛舉,並透過資助美國的材料廠和封裝廠等,來提高供應鏈韌性和經濟安全。

史密特說:「一旦開始重建美國的(晶圓)生態系統,一旦開始重建我們所希望的規模,我認為將創造持續性的投資與投資動能,並繼續吸引企業的未來投資。」

他表示,至今為止公布的補助款項,已促使私人公司承諾在尖端生產投資3,000億美元以上,預料龐大的次級投資,很快會嘉惠較小型的供應商。

晶片法案已宣布的補助款項達330億美元,四家晶圓大廠英特爾、台積、三星、美光共將取得近280億美元,晶圓代工業者格芯(GlobalFoundries)獲15億美元。四家較小的公司,包括英國航太系統公司(BAE Systems)、美國微晶片科技(Microchip)、Polar Semiconductor、 Absolics共獲3.92億美元。另有35億美元將用於生產軍用半導體。

歐布萊特石橋集團(Albright Stonebridge)的科技政策主管崔歐洛說,目前為止公布的補貼對象,凸顯商務部聚焦前端製程,也就是晶圓生產部分。他認為,這是由於補助具有高度政治性,並須在近期內展現先進製程的進展,但商務部部長雷蒙多已承諾,要在2030年前打造全面性的美國晶片供應鏈。

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