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彭博資訊分析師指出，台灣8吋（200公釐）與12吋（300公釐）矽晶圓產品出口近期可能維持疲軟，對勝高（SUMCO）及其台灣子公司的銷售造成壓力，而積體電路（IC）與印刷電路板（PCB）復甦也可能維持緩慢，因為智慧手機、個人電腦（PC）及一般用途伺服器的終端需求疲弱。
由於坐擁過多原料庫存的晶片客戶需求不振，台灣的矽晶圓出口可能依然疲軟，且可能波及信越化學和勝高等日本製造商。
根據彭博，台灣4月12吋晶圓出口額年減35.8%，為連續第七個月下滑，月減33.3%至2,460萬美元，8吋晶圓4月出口額年減24.4%、月減17%到1,780萬美元，這兩種產品出口疲弱的態勢近期也可能延續。主要供應商4月營收同步年減，包括台塑勝高科技減退9.1%，合晶科技減少15.5%。
彭博分析師認為，台灣IC出口在4月年減19%後，未來幾個月可能只會緩慢復甦。4月對中國大陸IC出口年減8%、月減13%，智慧手機、PC及一般用途伺服器等需求並未強力反彈，世界先進等台灣代工廠的稼動率也可能只會逐步回升。
台灣IC出口可能牽動晶片製造設備業者的銷售，包括艾司摩爾（ASML）、科林研發（Lam Research）、應用材料（Applied Materials）、Teradyne、東京威力科創（Tokyo Electron）、愛得萬測試（Advantest）、Screen及Lasertec。
彭博分析師也說，台灣科技產品出口近期可能繼續缺乏動能，4月儲存裝置出口年比只成長12%，但PCE和PC零組件出口各年減4%和8%，雖然DRAM出口4月年減32%，但DRAM價格正在回升，促使南亞科技4月營收強勁成長58%。台灣的PCB出口對當地PCB供應商與日本電子零組件製造商具有指標意義。
彭博分析師指出，智慧手機、PC及一般用途伺服器等終端產品需求的強勁回升，為IC、PCB及電子零組件出口復甦之必要。
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