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外媒報導，為減少依賴中國大陸的不合理低價產品，美國和日本將就半導體、電池等戰略商品的新補貼原則，達成協議。另外，美國也傳出要求南韓，在對中國大陸的晶片技術出口方面，採取類似美國已實施的限制措施。
貿易夥伴以不合理低價銷售產品時，有些國家會實施補貼措施。美、日如今打算替適當的補貼時機，制定共同標準，可能會納入去碳目標，並確保穩定的零組件供給。
他們將與歐洲等志同道合的國家，展開政策合作，擬定國際規則，以強化戰略物資供應鏈等的經濟安全。
日相岸田文雄與美國總統拜登10日將在華府會面，兩人屆時發布共同聲明，會觸及補貼的合作事宜。之後將舉行部長級會議，制定規則，像是去碳補貼的規定等。
另外根據彭博資訊報導，美國要求南韓就對中國大陸的晶片技術出口，採取類似美國已經實施的限制措施。
美國希望能在6月中旬的G7峰會前達成協議，但首爾當局仍在討論是否照辦，畢竟三星電子和SK海力士等大型韓企仍在中國營運，中國也是南韓最大貿易夥伴，因此南韓官員擔心出口管制可能引發北京方面祭出報復措施。
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