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三星新設下一代晶片製程開發部門 加強追趕台積電等對手

本文共635字

經濟日報 編譯簡國帆/綜合外電

南韓媒體報導,三星電子已成立新的事業單位,負責開發下一代晶片製程科技,希望搶得在人工智慧(AI)晶片與晶圓代工領域的領先地位。

韓國經濟日報報導,產業人士29日透露,這個新部門將設在裝置解決方案(DS)部門的晶片研究中心之下,由最近升任總裁的玄相晉(Hyun Sang-jin,音譯)領導,他的功績咸認為在三星半導體製程節點的技術進步與量產先進3奈米晶片扮演關鍵角色。

產業人士說,這個新設的晶片製程技術部門過去是由半導體事業主管慶桂顯帶領,他在今年的高層人事改組中,續任DS部門共同執行長,但三星電子在先進記憶體晶片市場已落後給對手SK海力士。隨著三星電子事業重心從記憶體晶片擴及晶圓代工和晶片設計,其資源已被分散。

知情人士說:「三星希望在未來10或20年開發能領先對手的新科技。」三星電子希望開發出被視為改變情勢的新技術,類似去年發表的環繞閘極電晶體(GAA)技術。三星電子表示,3奈米GAA技術生產的晶片的效能比上一代製程提升30%,能源消耗減少50%,晶片面積也縮小45%。

三星電子也計劃把先進封裝技術開發部門,從忠清南道天安市搬到主要晶片生產聚落所在的龍仁或華城,因為天安研究中心離首爾相對較遠,降低了首爾與周遭都會區研究人才前往就職的意願。

台積電、三星電子及英特爾正在先進封裝領域激烈競爭,本月稍早有消息人士透露,三星電子計劃明年發表先進的3D晶片封裝技術「SAINT」(三星先進互聯技術),將把高效晶片所需的記憶體和處理器晶片整合到更小的尺寸,以強化競爭實力。

韓媒報導,三星電子已成立新的事業單位,負責開發下一代晶片製程科技。美聯社
韓媒報導,三星電子已成立新的事業單位,負責開發下一代晶片製程科技。美聯社

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