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美晶片法補助細則出爐 防中國半導體業從中受惠

美中示意圖。 美聯社
美中示意圖。 美聯社

本文共570字

中央社 華盛頓22日綜合外電報導

美國商務部今天發布「晶片法」(Chips and Science Act)最終施行細則,確保美國政府提供的半導體製造補貼,不會讓中國和其他被視為對美國構成國安疑慮的國家產業受惠。

路透社報導,美國拜登當局提出具里程碑意義的「晶片法」,為美國半導體生產、研究和人才培訓提供了527億美元的補助,已有460多家公司表達申請意願。

美國商務部今年3月首度透過這份補助細則增列門檻,明訂獲補助業者10年內都不得投資中國及俄羅斯等有國安疑慮的國家進行半導體製造擴產,也不得與有國安疑慮的外國實體進行聯合研究或技術授權。

該細則也認定某部分半導體對於國家安全至關重要,像是在高輻射環境下或其他專用於軍事能力方面的量子計算當代及成熟節點晶片,施以更嚴格的限制。

商務部隨後於6月開始接受針對美國半導體製造及晶片製造設備和材料、規模390億美元補助計畫的申請,而今天公布的細則是發放補貼的最後關卡。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)19日向國會表示:「我們必須絕對警惕,絕不能讓任何一分錢用於幫助中國超越我們。」

只要接受補助的業者違反相關限制,商務部有權回收相關款項。

雷蒙多告訴國會,她正在儘快讓補助款獲得批准。

雷蒙多說:「我感受到壓力…我們進度落後,但更重要的是我們要把事情做對。如果我們要再花1個月或幾週才能做對,我會堅守立場,因為確有其必要。」

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