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日本軟體銀行旗下晶片設計公司安謀（Arm）已向美國證管會（SEC）申請掛牌上市，將尋求籌得多達100億美元資金，可望成為今年最大規模的首次公開發行股票（IPO）案。
彭博資訊報導，安謀4月29日表示，已祕密向美國證管會（SEC）遞交上市申請書，但還沒決定價格區間與發售股票數量，這項IPO也仍取決於市場與其他情況，也待證管會完成評估過程。
路透則指出，安謀計劃今年稍後在那斯達克交易所掛牌，消息人士透露，安謀正尋求籌得80億~100億美元。安謀則表示還沒決定IPO規模與數量。
以這個金額來看，安謀上市案有望成為美國過去十年來數一數二大的IPO案。各大銀行估算的安謀估值介於300億~700億美元之間，這項估值的差異之大，也凸顯在半導體類股股價劇烈波動之際，難以評估安謀的估值。
這份登記申請IPO的文件顯示，在軟銀3月表示計劃讓安謀赴美上市後，儘管當前市況不利，仍持續推動這樁重磅上市案。自軟銀以400億美元出售安謀給輝達的交易破局以來，軟銀就一直致力於讓安謀上市。今年稍早，安謀拒絕了英國政府希望該公司在倫敦上市的要求，並表示將在美國的證交所掛牌。
軟銀正持續努力扭轉旗下願景基金的頹勢，安謀的IPO將能提振軟銀的財富。領導安謀IPO籌備工作的銀行包括高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行、瑞穗金融集團。
最近美國IPO市況冷，Dealogic的數據顯示，若不計特殊目的收購公司（SPAC），今年來美國IPO規模萎縮約22%至23.5億美元，因股市震盪和經濟不確定性，勸退許多有望IPO的公司。
不過，目前已有跡象顯示IPO市場開始回溫。嬌生正準備讓旗下消費者健康業務Kenvue，本周在紐約掛牌上市，盼籌得約35億美元。
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