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美晶片法 嚇到南韓大廠

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申請補助要求交出良率、獲利能力等商業機密 SK海力士、三星等直呼太超過

晶片示意圖。(路透)
晶片示意圖。(路透)

本文共927字

經濟日報 編譯葉亭均/綜合外電

美國政府要求依晶片法申請投資補助的企業,交出包含預期現金流在內的獲利能力計算公式等。這讓南韓晶片廠大感驚愕,直呼這些申請的細節指引「太超過」。

BusinessKorea報導,根據美國商務部27日公布的晶片法案補助細節,商務部要求申請補助的企業交出獲利能力指標,例如用Excel表格預估的現金流數字,還要附上驗證的計算方法,而不只是數字本身。這是補助辦法中「分潤條款」規定的一環。

美國商務部模型,要求輸入半導體工廠依據晶圓類型的產能、產能利用率、預期晶圓良率、投產首年售價、每年產量與價格變化等。

南韓半導體產業人士直言,良率、產能利用率這類項目是公司競爭力的關鍵指標,屬於商業機密。如果這些機密透露給英特爾等美國競爭同業,將對三星電子和SK海力士帶來毀滅性的損害。

SK海力士副會長兼共同執行長朴正浩29日便在股東大會上表示,雖然會依原定計畫赴美興建封裝廠,但遵照美國晶片法申請補助的程序太複雜,該公司雖然認真考慮申請,但目前尚未確定。

三星則投資170億美元,在德州泰勒市興建晶圓廠,預期2024年底投產。兩業者在考量爭取美方的補助時,如今顯然都會多費思量。

這並非頭一遭。在2021年半導體短缺時,美國政府也曾要求台積電(2330)(2330)和三星電子交出有關晶圓庫存、訂單、營收等機密資料,理由是希望提升供應鏈透明度。

一位南韓產業人士表示:「除了補貼申請,美國政府經常要求其他公司揭露商業資訊,以利本土企業並為美國民眾擴大就業機會。」不過,個別企業這回有空間能與美國政府進行商議。

BusinessKorea的報導指出,考量到分潤條款、工會負擔與限制在大陸進行半導體投資,韓企若接受美國政府補貼,可能無法從中受惠,反而蒙受其害。

儘管如此,專家表示韓企仍無可避免申請補貼,因為通膨、商品價格上漲,導致投資費用墊高,而且還要考量到韓美關係。

韓國產業經濟和貿易研究院副研究員景熙權(音譯)表示:「美國政府的要求可能過分了,但美國擁有半導體原始技術,包括極紫外光為影設備的技術。」「三星若要在非記憶體領域成長,也需要一些高科技美國產業與高級人才,因此我認為三星電子將申請半導體補貼。」

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